Episode 3 Silicon Shifts: Nvidia’s Tightrope, Samsung’s Glass Move, TSMC Goes to Europe
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Episode 3 Silicon Shifts: Nvidia’s Tightrope, Samsung’s Glass Move, TSMC Goes to Europe
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このコンテンツについて
In Episode 3 of Chips Weekly by Diana, we explore pivotal shifts in the semiconductor landscape:
- Nvidia’s Record Earnings Amidst Geopolitical Tensions: Despite a 69% year-over-year revenue increase, Nvidia faces challenges due to U.S. export restrictions impacting its China operations.
- Samsung’s Innovative Leap to Glass Interposers: Samsung plans to replace silicon with glass in AI chip manufacturing by 2028, aiming for enhanced performance and efficiency.
- TSMC’s Strategic Expansion into Europe: TSMC announces the opening of a new chip design center in Munich, Germany, strengthening its presence in the European semiconductor market.
Industry Insight: India’s Karnataka state approves significant semiconductor investments, positioning the region as a burgeoning hub for chip manufacturing.
Chip of the Week: Navitas Semiconductor’s GaN technology powers Nvidia’s next-gen Rubin AI platform, marking a significant advancement in data center efficiency.
Stay ahead in the semiconductor world with these insights.
https://x.com/DianaOnChips
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